Packaging en montage

Welke dikte van de bij draadbonden gebruikte draad is gangbaar?

  1. AOngeveer 1 tot 2 mm
  2. BOngeveer 1 nm
  3. COngeveer 15 tot 50 µm
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Ongeveer 15 tot 50 µm

Bonddraden zijn zeer dunne metaaldraden met een diameter van ongeveer 15 tot 50 µm en zijn vaak dunner dan een haar (ongeveer 70 µm). Omdat de elektrodepads van de chip enkele tientallen µm groot zijn, moet ook de draad zo dun zijn. Bij vermogenscomponenten met grote stromen worden daarentegen dikke aluminiumdraden met een diameter van ongeveer 100 tot 500 µm, bandvormige linten en koperen clips gebruikt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Hoe heet de verpakkingsvorm waarbij IC's voor oppervlaktemontage één voor één in een tape met uitsparingen worden gelegd, opgerold en aan de bestukkingsmachine worden geleverd?
  2. Wat is het belangrijkste voordeel van oppervlaktemontage vergeleken met montage waarbij aansluitingen in gaten van de printplaat worden gestoken?
  3. Wat is het belangrijkste doel van een tinplating op het oppervlak van de uitstekende leads van een behuizing met leadframe?
  4. Welke waarde ligt het dichtst bij de piektemperatuur waaraan onderdelen worden blootgesteld bij reflow met loodvrij soldeer (Sn-Ag-Cu)?
  5. Welke dicingmethode met weinig snijverlies richt een laser binnen in de wafer om een gemodificeerde laag te maken en breekt de wafer in chips door de tape uit te rekken?

Vergelijkingen bij dit onderwerp