Nederlands
Menu

Packaging en montage

Welke methode verbindt chip en substraat één voor één onder verwarming en druk en wordt gebruikt voor dunne chips met veel kromming en bumps met een kleine steek?

  1. AReflow-solderen
  2. BDraadbonden
  3. CThermocompressiebonden (TCB)
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Thermocompressiebonden (TCB)

Bij thermocompressiebonden worden met een bondkop de chip vastgedrukt, verhit en onder druk gezet om de bumps chip voor chip te verbinden. Anders dan bij verhitting van het geheel in een reflowoven kan worden verbonden terwijl de kromming van de chip wordt onderdrukt en de positie nauwkeurig wordt uitgelijnd, dus het wordt gebruikt voor het stapelen van dunne chips zoals HBM en voor de verbinding van micro-bumps met kleine steek. Omdat chip voor chip wordt verwerkt, is de productiviteit lager dan bij reflow.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Wat is het belangrijkste doel van het toevoegen van veel silicavulstof aan de inkapselingshars?
  2. Wat is het belangrijkste doel van het plaatsen van ontkoppelcondensatoren (bypasscondensatoren) in de behuizing of op de printplaat?
  3. Welke combinatie van de belangrijkste taken van een halfgeleiderbehuizing is juist?
  4. Welke stap is gangbaar om op het oppervlak van de behuizing van een voltooide IC onder meer productnaam en lotnummer aan te brengen?
  5. Welke dikte van de bij draadbonden gebruikte draad is gangbaar?

Vergelijkingen bij dit onderwerp