Packaging en montage

Hoe heet het defect waarbij door de kracht en het ultrageluid bij draadbonden de isolatiefilm of het silicium onder de elektrodepad breekt?

  1. APunch-through
  2. BCratering (breuk onder de pad)
  3. CDishing
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Cratering (breuk onder de pad)

Als belasting of ultrageluidsenergie bij het bonden te groot is of de draad te hard, kunnen in de lagen onder de pad scheuren ontstaan en kan het materiaal als een krater breken. Bij koperdraad, dat harder is dan goud, en bij pads op mechanisch zwakke Low-k-film is extra aandacht nodig. Het wordt voorkomen door het aluminium van de pad dikker te maken, versterkende structuren onder de pad aan te brengen en de verbindingsomstandigheden te optimaliseren.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Packaging en montage

  1. Welke uitleg over draadbonden (wire bonding) is juist?
  2. Welke uitleg over flip-chipmontage is juist?
  3. Welke eigenschap van een BGA-behuizing (ball grid array) is juist?
  4. Welke uitleg over dicing (zagen) is juist?
  5. Welk materiaal wordt hoofdzakelijk gebruikt als inkapselingsmateriaal van gangbare behuizingen met harsinkapseling?

Vergelijkingen bij dit onderwerp