Nederlands
Menu

Procesmaterialen (gassen, chemicaliën)

Leer met meerkeuzevragen de basis van procesmaterialen, zoals speciale materiaalgassen, ultrazuiver water, etsgassen, sputtertargets en zeer zuiver silicium.

Oefen 10 vragenWillekeurige vragen uit dit onderwerp · ongeveer 5 minuten Dit onderwerp oefenenAlle vragen over dit onderwerp in willekeurige volgorde Zwakke vragenAlleen de laatst fout beantwoorde vragen opnieuw oefenen

Procesmaterialen (gassen, chemicaliën): kernpunten

Bij de productie van halfgeleiders worden veel materialen gebruikt, te beginnen met zeer zuiver silicium, maar ook speciale materiaalgassen voor laagafzetting en etsen, chemicaliën en ultrazuiver water voor reiniging, sputtertargets, fotoresist en CMP-slurry.

Omdat al kleine hoeveelheden onzuiverheden defecten kunnen veroorzaken, is een extreem hoge zuiverheid van de materialen vereist. Veel gassen zijn bovendien pyrofoor of giftig, dus veilig gebruik is onmisbaar.

Alle vragen over Procesmaterialen (gassen, chemicaliën) (50)
  1. Wat is het belangrijkste gevaar bij het hanteren van silaan (SiH4), dat onder meer als grondstof voor CVD wordt gebruikt?
  2. Welke waarde is het meest geschikt als richtwaarde voor de zuiverheid die van polykristallijn silicium (polysilicium) als grondstof voor halfgeleiders wordt gevraagd?
  3. Welke gebruikelijke maatstaf wordt gebruikt voor de zuiverheidsbewaking van ultrazuiver water in de halfgeleiderproductie?
  4. Welk gas wordt hoofdzakelijk gebruikt voor het droog etsen van siliciumoxide (SiO2)?
  5. Welke uitspraak over het target dat bij sputteren wordt gebruikt is juist?
  6. Welke combinatie van hoofdbestanddelen van chemisch versterkte fotoresist is juist?
  7. Welke uitspraak over de kenmerken van fosfine (PH3) en arsine (AsH3), die worden gebruikt voor het inbrengen van n-type onzuiverheden, is juist?
  8. Wat is het belangrijkste gebruik van stikstoftrifluoride (NF3)?
  9. Welke eenheden worden vaak gebruikt om de onzuiverheidsconcentratie van hoogzuivere gassen en chemicaliën voor halfgeleiders uit te drukken?
  10. Welk materiaal wordt gewoonlijk gebruikt voor het polijstkussen bij CMP?
  11. Welk bronmateriaal is juist voor het inbrengen van p-type onzuiverheden (boor)?
  12. Welk apparaat wordt in leidingen geplaatst om sporen onzuiverheden en deeltjes te verwijderen uit gas vlak voordat het aan de apparatuur wordt geleverd?
  13. Welke combinatie van gassen is geschikt voor het opwekken van laserlicht in een ArF-excimeerlaser?
  14. Welk gas wordt bij epitaxiale groei en warmtebehandeling gebruikt als draaggas of reducerende atmosfeer?
  15. Welke uitspraak over de omgang met organometaalverbindingen zoals trimethylgallium (TMGa), de grondstoffen van MOCVD, is juist?
  16. Wat is de juiste zuiverheid wanneer de zuiverheid van een gas wordt uitgedrukt als “6N”?
  17. Welk gas, dat in een halfgeleiderfabriek in een van de grootste hoeveelheden wordt gebruikt, wordt via leidingen geleverd als spoel- en atmosfeergas?
  18. Welke laag wordt bij ArF-immersiebelichting boven op de fotoresist aangebracht om te voorkomen dat het immersiewater en de resist rechtstreeks in contact komen?
  19. Welk materiaal is een typisch voorbeeld van een low-k-tussenlaagdiëlektricum?
  20. Welk materiaal met hoge zuiverheid en uitstekende hittebestendigheid wordt veel gebruikt voor reactiebuizen van ovens en voor hulpmiddelen waarop wafers worden geplaatst?
  21. Welke waterige oplossing wordt gewoonlijk gebruikt voor het ontwikkelen van fotoresist?
  22. Wat is de belangrijkste reden dat als ontwikkelaar voor halfgeleiders een organisch alkali zoals TMAH wordt gebruikt in plaats van natriumhydroxide e.d.?
  23. Welke uitspraak over de kenmerken van chloortrifluoride (ClF3), dat onder meer voor het reinigen van kamers van apparatuur wordt gebruikt, is juist?
  24. Wat is het juiste hoofdbestanddeel van het platingbad voor galvanisch koperplateren van Cu-bedrading?
  25. Welke uitspraak over risico’s in de toelevering van halfgeleidermaterialen is juist?
  26. Welk materiaal wordt gebruikt voor het substraat van fotomaskers voor ArF-belichting?
  27. Welke combinatie van materialen is juist voor de reflecterende meerlagen van EUV-maskers?
  28. Wat is de juiste reden dat bij het etsen van oxide een fluorkoolstofgas met een groot aandeel koolstof zoals C4F8 wordt gebruikt?
  29. Welke zuiverheid is de juiste richtwaarde voor een sputtertarget voor de Cu-zaadlaag?
  30. Wat is de juiste chemische naam van IPA, dat onder meer voor drogen na reiniging wordt gebruikt?
  31. Welke combinatie van hoofdsoorten procesmaterialen die bij de halfgeleiderproductie worden gebruikt is juist?
  32. Welke methode is geschikt voor de gebruikelijke opslag van fotoresist?
  33. Waarvoor wordt in een halfgeleiderfabriek ultrazuiver water in de grootste hoeveelheid gebruikt?
  34. Wat is de belangrijkste reden dat voor gassen en chemicaliën die bij de halfgeleiderproductie worden gebruikt een zeer hoge zuiverheid vereist is?
  35. Welke combinatie van materiaal en oppervlaktebehandeling wordt gewoonlijk gebruikt voor leidingen van hoogzuivere gassen?
  36. Welk apparaat in afzet- en etsapparatuur meet de gasstroom nauwkeurig en regelt die constant?
  37. Wat is de juiste samenstelling van de positieve resist die veel is gebruikt voor g-lijn- en i-lijnbelichting?
  38. Welk materiaal wordt veel gebruikt voor leidingen en containers van sterk corrosieve chemicaliën zoals fluorwaterstofzuur?
  39. Wat is de gebruikelijke methode om stikstofgas, dat in grote hoeveelheden in halfgeleiderfabrieken wordt gebruikt, dicht bij de fabriek te produceren?
  40. Welk grondstofgas wordt gebruikt om silicium bij een lagere temperatuur af te zetten dan met monosilaan (SiH4)?
  41. Welk gas wordt bij epitaxiale groei van SiGe gebruikt als grondstof voor germanium?
  42. Welk gas wordt soms gebruikt als oxidator wanneer met silaan door CVD siliciumoxide- of oxynitridelagen worden gemaakt?
  43. Wat is de belangrijkste reden dat dopantgassen zoals diboraan en fosfine in veel gevallen verdund met waterstof of stikstof tot een lage concentratie worden geleverd?
  44. Welke maatstaf wordt vaak gebruikt om de hoeveelheid sporen water in hoogzuivere gassen weer te geven?
  45. Welke methode is juist om bij kamertemperatuur vloeibare grondstoffen (zoals TEOS) als gas aan CVD-apparatuur te leveren?
  46. Welke methode van afdichting, waarbij een metalen pakking vlak wordt platgedrukt, wordt veel gebruikt voor koppelingen van hoogzuivere gasleidingen?
  47. Welke degradatie treedt gemakkelijk op wanneer kwartsonderdelen in een oven lang bij hoge temperatuur worden gebruikt?
  48. Wat is de reden dat in gasleidingen een ontwerp met zo min mogelijk doodlopende delen (dead space) waar gas niet doorstroomt maar blijft staan wordt vereist?
  49. Hoe heet de handeling waarbij vóór het openen van een gasleiding of het omschakelen naar een ander gas herhaaldelijk onder druk wordt gezet met inert gas en weer wordt afgevoerd?
  50. Wat is de juiste reden dat in leidingen voor halogeengassen zoals waterstofchloride het water in het gas bijzonder streng wordt beheerd?

Andere onderwerpen in Front-end