Procesmaterialen (gassen, chemicaliën)

Welke uitspraak over het target dat bij sputteren wordt gebruikt is juist?

  1. AEen plaat van het af te zetten materiaal waaruit atomen worden geslagen door botsende ionen
  2. BEen elektrostatische chuck om de wafer vast te zetten
  3. CEen fotomasker voor belichting
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Een plaat van het af te zetten materiaal waaruit atomen worden geslagen door botsende ionen

Het target is een plaat van het af te zetten materiaal, zoals Ti, Ta, Cu of Al. Wanneer Ar-ionen uit het plasma erop botsen, worden atomen van het oppervlak losgeslagen, die op de wafer neerslaan en een laag vormen. Gewoonlijk wordt met de magnetronmethode, waarbij aan de achterzijde magneten het plasma insluiten, de afzettingssnelheid verhoogd. Omdat onzuiverheden en ongelijke kristalkorrels zich direct in de laag manifesteren, moeten targets een hoge zuiverheid en een uniforme structuur hebben. Het is een ander onderdeel dan een elektrostatische chuck of een masker.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Procesmaterialen (gassen, chemicaliën)

  1. Welke combinatie van hoofdbestanddelen van chemisch versterkte fotoresist is juist?
  2. Welke uitspraak over de kenmerken van fosfine (PH3) en arsine (AsH3), die worden gebruikt voor het inbrengen van n-type onzuiverheden, is juist?
  3. Wat is het belangrijkste gebruik van stikstoftrifluoride (NF3)?
  4. Welke eenheden worden vaak gebruikt om de onzuiverheidsconcentratie van hoogzuivere gassen en chemicaliën voor halfgeleiders uit te drukken?
  5. Welk materiaal wordt gewoonlijk gebruikt voor het polijstkussen bij CMP?