Procesmaterialen (gassen, chemicaliën)
Welke uitspraak over het target dat bij sputteren wordt gebruikt is juist?
- AEen plaat van het af te zetten materiaal waaruit atomen worden geslagen door botsende ionen
- BEen elektrostatische chuck om de wafer vast te zetten
- CEen fotomasker voor belichting
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: A. Een plaat van het af te zetten materiaal waaruit atomen worden geslagen door botsende ionen
Het target is een plaat van het af te zetten materiaal, zoals Ti, Ta, Cu of Al. Wanneer Ar-ionen uit het plasma erop botsen, worden atomen van het oppervlak losgeslagen, die op de wafer neerslaan en een laag vormen. Gewoonlijk wordt met de magnetronmethode, waarbij aan de achterzijde magneten het plasma insluiten, de afzettingssnelheid verhoogd. Omdat onzuiverheden en ongelijke kristalkorrels zich direct in de laag manifesteren, moeten targets een hoge zuiverheid en een uniforme structuur hebben. Het is een ander onderdeel dan een elektrostatische chuck of een masker.
Verder: nog 9 vragen over Procesmaterialen (gassen, chemicaliën)