Welk gas wordt hoofdzakelijk gebruikt voor het droog etsen van siliciumoxide (SiO2)?

Antwoord: C. Fluorkoolstofgassen zoals CF4 en C4F8

Bij het droog etsen van SiO2 wordt plasma van fluorkoolstofgassen zoals CF4 en C4F8 gebruikt. Fluor verbindt zich met Si tot vluchtig SiF4, en koolstof wordt met zuurstof uit de laag afgevoerd als CO en CO2. Met alleen stikstof of helium treedt geen chemische reactie op en kan de laag niet worden weggeëtst. Deze gassen hebben een aardopwarmingsvermogen dat duizenden keren groter is dan dat van CO2, dus na gebruik worden ze in een afgasreiniger ontleed voordat ze worden uitgestoten.