Wat is het juiste hoofdbestanddeel van het platingbad voor galvanisch koperplateren van Cu-bedrading?

Antwoord: A. Een oplossing met koper(II)sulfaat als hoofdbestanddeel, met additieven die het opvullen regelen

Een Cu-platingbad bevat koper(II)sulfaat en zwavelzuur met chloride-ionen, en kleine hoeveelheden van drie soorten organische additieven: versneller, onderdrukker en egalisator. De onderdrukker remt de afzetting boven in de sleuf en aan het oppervlak, terwijl de versneller zich onderin de sleuf verzamelt en de afzetting daar versnelt, zodat bottom-up-groei (superfilling) optreedt en zonder holtes wordt opgevuld. Met zout water of zuiver water kan geen Cu worden afgezet.