Procesmaterialen (gassen, chemicaliën)

Welk materiaal is een typisch voorbeeld van een low-k-tussenlaagdiëlektricum?

  1. AEen laag op basis van koolstofhoudend siliciumoxide (SiOC)
  2. BKoper
  3. CTitaniumnitride
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Een laag op basis van koolstofhoudend siliciumoxide (SiOC)

Als low-k-lagen worden veel lagen op basis van SiOC gebruikt, waarbij koolstof of methylgroepen in siliciumoxide worden opgenomen zodat het moeilijker polariseert; de relatieve permittiviteit is 2,7 tot 3,0, tegenover ca. 3,9 voor SiO2. De meeste worden met plasma-CVD afgezet. Bij poreuze lagen met fijne holtes kan 2,5 of lager worden bereikt, maar de mechanische sterkte daalt en ze raken gemakkelijker beschadigd door plasma. Koper is een bedradingsmateriaal en titaniumnitride een materiaal voor barrière en hardmasker.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Procesmaterialen (gassen, chemicaliën)

  1. Welk materiaal met hoge zuiverheid en uitstekende hittebestendigheid wordt veel gebruikt voor reactiebuizen van ovens en voor hulpmiddelen waarop wafers worden geplaatst?
  2. Welke waterige oplossing wordt gewoonlijk gebruikt voor het ontwikkelen van fotoresist?
  3. Wat is de belangrijkste reden dat als ontwikkelaar voor halfgeleiders een organisch alkali zoals TMAH wordt gebruikt in plaats van natriumhydroxide e.d.?
  4. Welke uitspraak over de kenmerken van chloortrifluoride (ClF3), dat onder meer voor het reinigen van kamers van apparatuur wordt gebruikt, is juist?
  5. Wat is het juiste hoofdbestanddeel van het platingbad voor galvanisch koperplateren van Cu-bedrading?