Procesmaterialen (gassen, chemicaliën)

Welke zuiverheid is de juiste richtwaarde voor een sputtertarget voor de Cu-zaadlaag?

  1. AHoge zuiverheid van ca. 6N (99,9999 %)
  2. Bca. 90 %
  3. Cca. 50 %
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Hoge zuiverheid van ca. 6N (99,9999 %)

Onzuiverheden in een sputtertarget komen rechtstreeks in de laag terecht en verslechteren de weerstand van de bedrading en de weerstand tegen elektromigratie. Daarom wordt van Cu-targets een hoge zuiverheid van ca. 6N (99,9999 %) vereist. Als bovendien de grootte en oriëntatie van de kristalkorrels gelijk worden gemaakt, worden de richting en snelheid van de losgeslagen atomen stabiel en neemt de uniformiteit van de laagdikte toe. Bij een zuiverheid van 90 % of 50 % ontstaat geen laag die als bedrading bruikbaar is.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Procesmaterialen (gassen, chemicaliën)

  1. Wat is de juiste chemische naam van IPA, dat onder meer voor drogen na reiniging wordt gebruikt?
  2. Welke combinatie van hoofdsoorten procesmaterialen die bij de halfgeleiderproductie worden gebruikt is juist?
  3. Welke methode is geschikt voor de gebruikelijke opslag van fotoresist?
  4. Waarvoor wordt in een halfgeleiderfabriek ultrazuiver water in de grootste hoeveelheid gebruikt?
  5. Wat is de belangrijkste reden dat voor gassen en chemicaliën die bij de halfgeleiderproductie worden gebruikt een zeer hoge zuiverheid vereist is?