關於將晶圓測試中判定為不良的晶片資訊，用於之後的組裝製程，目前一般的方法為下列何者？

正確答案：B. 以電子資料的晶圓圖（wafer map）傳遞給組裝製程

過去會以墨水在不良晶片上點記號，但現在一般是將晶圓測試的結果以晶圓圖的電子資料儲存，由組裝製程的黏晶機（die bonder）讀取該資料，只取出良品晶片。這樣沒有墨水污染或乾燥的麻煩，也能記錄性能等級。圖的資料也用於分析不良的分布。