測試與檢查

對完成前段製程的晶圓,量測TEG的臨界電壓或片電阻等,確認製程是否依規格完成的檢驗,稱為什麼?

  1. AWAT(晶圓接受度測試)/參數測試
  2. B最終測試
  3. CBurn-in(老化測試)
查看答案與解析

正確答案:A. WAT(晶圓接受度測試)/參數測試

WAT是在前段製程完成後,量測TEG的電氣參數(臨界電壓、導通電流、片電阻、接觸電阻等)的檢驗。超出規格的晶圓不會進入後段製程,其資料也用於製程的監控與改善,以及元件模型的驗證。在晶圓代工廠,它也是將晶圓交付給客戶時的品質證明。其目的與檢查晶片功能的測試不同。

  • A. 正確。是以參數確認製程成果的檢驗。
  • B. 最終測試是檢查封裝後產品良否的檢驗。
  • C. Burn-in是為了剔除早期不良的應力試驗。
練習這個領域 前往領域頁面

測試與檢查的其他題目

  1. 連接測試機與IC的測試用治具中,使用以彈簧伸縮的細針使其確實接觸端子的零件為下列何者?
  2. 安裝於測試機的測試頭,承載IC的插座與周邊零件,並依產品將訊號引導至IC的印刷電路板,稱為什麼?
  3. 在探針卡的方式中,將針垂直於焊墊豎立排列的垂直式,其主要優點為下列何者?
  4. 持續進行晶圓測試後,焊墊的鋁屑等會附著在探針的針尖上。此時定期進行的處理為下列何者?
  5. 在探針台上,使承載晶圓的平台(載台,chuck)的溫度能控制在高溫或低溫,其目的為下列何者?