測試與檢查
對完成前段製程的晶圓,量測TEG的臨界電壓或片電阻等,確認製程是否依規格完成的檢驗,稱為什麼?
- AWAT(晶圓接受度測試)/參數測試
- B最終測試
- CBurn-in(老化測試)
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正確答案:A. WAT(晶圓接受度測試)/參數測試
WAT是在前段製程完成後,量測TEG的電氣參數(臨界電壓、導通電流、片電阻、接觸電阻等)的檢驗。超出規格的晶圓不會進入後段製程,其資料也用於製程的監控與改善,以及元件模型的驗證。在晶圓代工廠,它也是將晶圓交付給客戶時的品質證明。其目的與檢查晶片功能的測試不同。
- A. 正確。是以參數確認製程成果的檢驗。
- B. 最終測試是檢查封裝後產品良否的檢驗。
- C. Burn-in是為了剔除早期不良的應力試驗。