測試與檢查
下列何者是burn-in(老化測試)的正確目的?
- A檢查晶片的外觀
- B施加高溫、高電壓等應力,在出貨前剔除會發生早期故障的產品
- C量測晶圓的膜厚
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正確答案:B. 施加高溫、高電壓等應力,在出貨前剔除會發生早期故障的產品
Burn-in是一種篩選方式,在約125 ℃的高溫與高於額定的電壓下,讓產品運作數小時至數十小時,使具有潛在缺陷的產品提早故障而加以剔除。其目的是在出貨前先度過浴缸曲線的早期故障期,用於車用或伺服器用等需要高可靠度的產品。其目的與外觀檢查或膜厚量測不同。