測試與檢查
在探針台上，使承載晶圓的平台（載台，chuck）的溫度能控制在高溫或低溫，其目的為下列何者？
- A為了使晶圓乾燥
- B為了在晶圓階段確認晶片在實際使用溫度範圍內是否符合規格
- C為了黏著晶片
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正確答案：B. 為了在晶圓階段確認晶片在實際使用溫度範圍內是否符合規格
晶片的特性會隨溫度而改變，例如高溫時漏電流增加、低溫時時序改變。將載台溫度控制在−40～150 ℃左右的範圍進行晶圓測試，可在封裝之前找出與溫度相關的不良，減少組裝成本的浪費。低溫時為了防止結露，會以乾燥空氣充滿晶圓周圍。
- A. 並不是為了使其乾燥。
- B. 正確。在晶圓階段確認使用溫度範圍內的良否。
- C. 並不是為了黏著。