測試與檢查

關於探針卡的說明,下列何者正確?

  1. A用來封裝晶片的模具
  2. B用來搬運晶圓的容器
  3. C使針接觸晶圓上晶片的電極,與測試機形成電氣連接的治具
查看答案與解析

正確答案:C. 使針接觸晶圓上晶片的電極,與測試機形成電氣連接的治具

探針卡是配合晶片電極焊墊的配置排列許多探針、依產品而定的專用治具。探針台以相機對準晶圓的位置,抬高載台(chuck)使探針與焊墊接觸,將測試機與晶片電氣連接。探針的方式有斜針的懸臂式、垂直式,以及以MEMS技術製作的類型。這與封裝用的模具或搬運容器是不同的東西。

練習這個領域 前往領域頁面

測試與檢查的其他題目

  1. 關於邏輯電路測試中使用的固定型故障(stuck-at fault)模型,下列說明何者正確?
  2. 下列何者是測試圖樣的故障涵蓋率(fault coverage)的正確定義?
  3. 將多個晶片封裝於同一封裝時很重要的KGD(Known Good Die)是什麼?
  4. 為了降低測試成本,以測試機同時量測多個晶片的手法稱為什麼?
  5. 從電路的網表(netlist)自動產生用來偵測故障的測試圖樣,稱為什麼?