測試與檢查

在測試中,依序施加於晶片輸入的0與1訊號的排列,以及與之對應的期望值所組成的組合,稱為什麼?

  1. A配方(recipe)
  2. B測試圖樣(測試向量)
  3. C光罩
查看答案與解析

正確答案:B. 測試圖樣(測試向量)

測試圖樣(測試向量)是彙整了各時刻施加於晶片輸入的訊號值,以及此時應輸出的期望值。能有效率偵測故障的圖樣,可由ATPG自動產生,或將設計時驗證用的模擬轉換而製成。圖樣越長,測試時間就越長,因此要加以最佳化,使得以較少的圖樣偵測較多的故障。

  • A. 配方是指製造設備的處理條件設定。
  • B. 正確。是輸入的排列與期望值的組合。
  • C. 光罩是用於在曝光時轉印圖樣的原版。
練習這個領域 前往領域頁面

測試與檢查的其他題目

  1. 設置於晶圓上晶片之間(切割道,scribe line)等處,用來量測電晶體或電阻等的特性以評估製程的專用圖樣,稱為什麼?
  2. 對完成前段製程的晶圓,量測TEG的臨界電壓或片電阻等,確認製程是否依規格完成的檢驗,稱為什麼?
  3. 連接測試機與IC的測試用治具中,使用以彈簧伸縮的細針使其確實接觸端子的零件為下列何者?
  4. 安裝於測試機的測試頭,承載IC的插座與周邊零件,並依產品將訊號引導至IC的印刷電路板,稱為什麼?
  5. 在探針卡的方式中,將針垂直於焊墊豎立排列的垂直式,其主要優點為下列何者?