什麼是晶圓測試(探針測試)

在切割之前,將探針接觸晶圓上各晶片的電極,檢查電氣特性的步驟。可在組裝前找出不良晶片,避免無謂的組裝。

日文名稱: ウエハテスト(プローブテスト)

這個名詞所屬的領域: 測試與檢查

相關名詞

固定型故障 故障涵蓋率 掃描測試 探針卡 預燒測試(Burn-in) ATE(自動測試設備) ATPG(自動測試向量產生) BIST(內建自我測試) DFT(可測試性設計) IDDQ測試

前往名詞解釋列表