測試與檢查
將多個晶片封裝於同一封裝時很重要的KGD（Known Good Die）是什麼？
- A大型的晶片
- B故障的晶片
- C封裝前已確認為良品的晶片（裸晶）
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正確答案：C. 封裝前已確認為良品的晶片（裸晶）
將多個晶片放入同一封裝時，只要其中混入一個不良晶片，連同其他良品晶片在內，整個封裝都會成為不良品。例如堆疊8個良率99%的晶片時，全部為良品的機率會降到0.99⁸≒92%。因此重要的是使用封裝前在裸晶階段已充分測試過的良品（KGD），在HBM與小晶片（chiplet）中尤其受到重視。