在封裝後的最終測試中，與測試機搭配自動供應IC，並依測試結果加以分類的裝置為下列何者？

正確答案：B. 分選機（handler）

分選機是將封裝好的IC自動搬運到測試機的插座並壓接，測試後依結果分類為良品、不良品，或依性能等級分類的裝置。也有許多具備溫度控制功能，可在高溫或低溫下測試。以晶圓狀態測試時使用的是探針台，步進機則是曝光裝置。