測試與檢查
在晶圓測試中，探針卡的針所接觸的晶片上位置為下列何者？
- A電晶體的閘極上方
- B晶片的電極焊墊
- C僅晶圓背面的中央
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正確答案：B. 晶片的電極焊墊
在晶圓測試中，使探針卡的許多探針接觸排列在各晶片周邊等處的電極焊墊，由測試機施加電源與訊號並量測回應。焊墊也是之後打線接合或凸塊連接所使用的電極，大小為數十µm見方。為了避免針痕妨礙接合，也會檢查針痕的大小與位置。電晶體位於配線層之下，無法直接接觸。
- A. 電晶體的閘極位於配線層之下，無法直接以針接觸。
- B. 正確。使針接觸電極焊墊。
- C. 僅憑晶圓背面無法連接電路的各端子。