測試與檢查
在晶圓測試中,探針的針接觸電極焊墊之後,再稍微往下壓以確保接觸,稱為什麼?
- A底部填膠(underfill)
- B保護頻帶(guard band)
- C過驅動(overdrive)
查看答案與解析
正確答案:C. 過驅動(overdrive)
從探針接觸電極焊墊的位置起,再往下壓數十µm左右,稱為過驅動。針尖會在焊墊上稍微滑動,穿破表面鋁的氧化膜而獲得穩定的接觸。此時殘留的針痕若太大,會成為之後打線接合時接合不良的原因;壓得太深則會損傷焊墊下方的結構。
測試與檢查
正確答案:C. 過驅動(overdrive)
從探針接觸電極焊墊的位置起,再往下壓數十µm左右,稱為過驅動。針尖會在焊墊上稍微滑動,穿破表面鋁的氧化膜而獲得穩定的接觸。此時殘留的針痕若太大,會成為之後打線接合時接合不良的原因;壓得太深則會損傷焊墊下方的結構。