測試與檢查

在晶圓測試中,探針的針接觸電極焊墊之後,再稍微往下壓以確保接觸,稱為什麼?

  1. A底部填膠(underfill)
  2. B保護頻帶(guard band)
  3. C過驅動(overdrive)
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正確答案:C. 過驅動(overdrive)

從探針接觸電極焊墊的位置起,再往下壓數十µm左右,稱為過驅動。針尖會在焊墊上稍微滑動,穿破表面鋁的氧化膜而獲得穩定的接觸。此時殘留的針痕若太大,會成為之後打線接合時接合不良的原因;壓得太深則會損傷焊墊下方的結構。

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