テスト・検査

テスト・検査の問題一覧（50問）

1. ウエハテスト(プローブテスト)の説明として正しいものはどれか。
2. バーンインの目的として正しいものはどれか。
3. テスト容易化設計(DFT)の一つであるスキャン設計の説明として正しいものはどれか。
4. 半導体のDCテスト(直流特性試験)で主に確認する項目はどれか。
5. BIST(組み込み自己テスト)の説明として正しいものはどれか。
6. プローブカードの説明として正しいものはどれか。
7. 論理回路のテストで使われる縮退故障(スタックアット故障)モデルの説明として正しいものはどれか。
8. テストパターンの故障検出率(フォールトカバレッジ)の定義として正しいものはどれか。
9. 複数のチップを1つのパッケージに実装する際に重要となるKGD(Known Good Die)とは何か。
10. テストのコストを下げるために、テスタで複数のチップを同時に測定する手法を何と呼ぶか。
11. 回路のネットリストから、故障を検出するためのテストパターンを自動で生成することを何と呼ぶか。
12. CMOS回路が静止状態のときの電源電流を測定して、ブリッジ故障などの欠陥を検出するテストを何と呼ぶか。
13. IEEE 1149.1(JTAG)で規定されたバウンダリスキャンの主な用途はどれか。
14. パッケージ後の最終テストで、テスタと組み合わせてICを自動で供給し、テスト結果に応じて分類する装置はどれか。
15. 電源電圧や動作周波数などの条件を変えながら合否を調べ、その結果を2次元の図にまとめたものを何と呼ぶか。
16. 一般的な半導体製品のテストの流れとして正しいものはどれか。
17. ACテストで主に確認する項目はどれか。
18. スキャンテストのデータ量とテスト時間を減らすため、チップ内でテストパターンを展開し、応答を圧縮する技術を何と呼ぶか。
19. 実際の動作周波数でテストを行い、信号の伝わる速さが遅すぎる不良を検出するテストを何と呼ぶか。
20. テスト結果にもとづいて、動作速度や消費電力などの性能ごとに製品を分類することを何と呼ぶか。
21. テストで、測定誤差や経時変化を考慮して、製品の規格より少し厳しい判定値を設けることを何と呼ぶか。
22. テストプログラムの開発で、テストのコストを下げるために重視されることとして正しいものはどれか。
23. ウエハテストで不良と判定したチップの情報を、後の組立工程で使う方法として、現在一般的なものはどれか。
24. 車載用の半導体で、室温だけでなく高温や低温でもテストを行う主な理由はどれか。
25. メモリのテストで、アドレスを順にたどりながら0と1の書き込みと読み出しを繰り返し、隣接するセル間の干渉などの不良も検出するテストパターンはどれか。
26. ATE(自動試験装置)の説明として正しいものはどれか。
27. ウエハテストで、プローブの針が電極パッドに触れたあと、さらに少し押し込んで確実に接触させることを何と呼ぶか。
28. テスト容易化設計で高めることを目指す2つの性質の組み合わせとして正しいものはどれか。
29. 実際の使用状態に近い環境でOSやアプリケーションを動かして、チップの良否を判定するテストを何と呼ぶか。
30. 出荷した製品100万個あたりの不良数を表す品質の指標はどれか。
31. 半導体製品の製造でテストを行う主な目的はどれか。
32. ウエハテストで、プローブカードの針を接触させるチップ上の場所はどれか。
33. 論理回路のテストで、チップが正常かどうかを判定する基本的な方法はどれか。
34. テストで、チップの入力に順番に加える0と1の信号の並びと、それに対する期待値の組を何と呼ぶか。
35. ウエハ上のチップの間(スクライブライン)などに置かれ、トランジスタや抵抗などの特性を測ってプロセスを評価するための専用のパターンを何と呼ぶか。
36. 前工程を終えたウエハで、TEGのしきい値電圧やシート抵抗などを測り、工程が規格どおりにできたかを確認する検査を何と呼ぶか。
37. テスタとICをつなぐテスト用の治具で、ばねで伸縮する細いピンを使って端子に確実に接触させる部品はどれか。
38. テスタのテストヘッドに取り付け、ICのソケットや周辺の部品を載せて、品種ごとに信号をICへ引き回すプリント基板を何と呼ぶか。
39. プローブカードの方式で、針をパッドに対して垂直に立てて並べる垂直型の主な利点はどれか。
40. ウエハテストを続けると、プローブの針先にパッドのアルミニウムの削りくずなどが付着する。このとき定期的に行う処理はどれか。
41. プローバで、ウエハを載せる台(チャック)の温度を高温や低温に制御できるようにする目的はどれか。
42. 論理回路のテストで、スキャンなどを使って回路の構造上の故障(縮退故障など)を網羅的に検出するテストと、実際の動作どおりに機能を確認するテストの呼び方の組み合わせとして正しいものはどれか。
43. テストの判定が厳しすぎたり測定が不安定だったりして、本来は良品のチップを不良と判定して捨ててしまうことを何と呼ぶか。
44. メモリのテストで、どのアドレスのどのビットが不良だったかを記録した図をつくる主な目的はどれか。
45. スキャンテストで出力を圧縮するとき、シミュレーションで値が0か1か決まらない信号(不定値X)を取り除く処理が必要になる理由はどれか。
46. 高速なシリアル通信のインターフェースのテストで、チップの送信回路の出力を受信回路に折り返してつなぎ、チップ自身で通信を確認する方法はどれか。
47. ウエハテストなどの途中の結果や統計にもとづいて、チップごと・ロットごとにテスト項目や判定値を動的に変える手法を何と呼ぶか。
48. ADコンバータのテストで、ゆっくり変化する正弦波などを入力して、各出力コードが現れる回数(ヒストグラム)を数える主な目的はどれか。
49. スキャンテストで不良になったチップについて、どの出力のどのパターンで不一致が出たかの情報から、故障していそうな場所の候補を論理的に絞り込む処理を何と呼ぶか。
50. スタンダードセルの内部のトランジスタの短絡や開放などの欠陥を、セルの回路をもとにモデル化してテストパターンを生成する手法はどれか。

後工程・評価のほかの分野

• パッケージ・実装 50問正答率 —
• 計測・分析 50問正答率 —
• 歩留まり・品質管理 50問正答率 —
• 信頼性 50問正答率 —