關於晶圓測試（探針測試）的說明，下列何者正確？

正確答案：A. 在切割前，將探針接觸晶圓上的各個晶片，檢測其電氣特性

在晶圓測試中，探針台（prober）會移動晶圓，使探針卡的探針接觸晶片的電極焊墊，並以測試機檢測電氣特性與功能。若能在此階段找出不良晶片，就不會浪費封裝的材料費與組裝的工夫。這是因為不良越晚在後段製程被發現，損失越大。封裝密封後的檢測是最終測試，長期使用以調查故障率的則是可靠度試驗。