下列何者是一般半導體產品測試流程的正確順序？

正確答案：C. 晶圓測試 → 組裝 → 最終測試 → 出貨

首先在完成前段製程的晶圓狀態下進行晶圓測試，判別不良晶片。只有良品晶片會在組裝製程中放入封裝，並在最終測試確認特性後出貨。依產品不同，也會在最終測試的前後進行burn-in或系統級測試。最終測試在組裝之後，且沒有在出貨之後才進行的測試，因此其他順序都不成立。