測試與檢查
關於可測試性設計(DFT)之一的掃描設計,下列說明何者正確?
- A以光學顯微鏡掃描晶片表面來尋找缺陷
- B測試時逐漸提高電源電壓,以調查運作極限
- C將電路內的正反器連接成位移暫存器的形式,使內部狀態的設定與觀測變得容易
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正確答案:C. 將電路內的正反器連接成位移暫存器的形式,使內部狀態的設定與觀測變得容易
在掃描設計中,會在各正反器的輸入加上切換用的選擇器,測試時將它們串接起來(掃描鏈),能從外部以位移方式設定任意值,並以位移方式讀出內部的值。由於循序電路的測試被轉換為組合電路的測試,因此可用ATPG自動產生高故障涵蓋率的測試圖樣。這與以顯微鏡掃描或電壓掃描是不同的事。