테스트와 검사
웨이퍼 테스트, 번인, 스캔 테스트(DFT) 등 반도체 테스트의 기초를 객관식 문제로 학습합니다.
—내 정답률
0 / 0푼 문제 수
이 분야의 문제는 준비 중이에요.
테스트와 검사: 핵심 정리
반도체 제품은 제조 중과 제조 후에 여러 단계의 테스트를 거칩니다. 다이싱 전의 웨이퍼 테스트에서는 불량 칩을 찾아내고, 패키징 후의 최종 테스트에서는 출하 제품의 특성을 보증합니다.
초기 불량을 제거하는 번인과, 회로에 테스트 기능을 내장하는 테스트 용이화 설계(DFT)는 테스트 비용을 억제하면서 품질을 높게 유지해 줍니다.