測試與檢查

根據標準單元(standard cell)的電路,將單元內部電晶體的短路或開路等缺陷建立模型並產生測試圖樣的手法為下列何者?

  1. A外觀檢查
  2. B單元感知測試(cell-aware test)
  3. C僅IDDQ測試
查看答案與解析

正確答案:B. 單元感知測試(cell-aware test)

以往的固定型故障等模型,只注意單元的輸入輸出端子。在單元感知測試中,會從單元的佈局萃取可能發生的電晶體短路或開路等,分別以電晶體層級進行模擬,並將可偵測的輸入組合反映到圖樣產生中。有助於減少因微細製程中增加的單元內部缺陷所造成的市場不良。

  • A. 外觀檢查無法找出內部的電氣缺陷。
  • B. 正確。是將單元內部缺陷建立模型的手法。
  • C. IDDQ測試是以電源電流偵測缺陷,但與單元內部缺陷的建模是不同的手法。
練習這個領域 前往領域頁面

測試與檢查的其他題目

  1. 關於晶圓測試(探針測試)的說明,下列何者正確?
  2. 下列何者是burn-in(老化測試)的正確目的?
  3. 關於可測試性設計(DFT)之一的掃描設計,下列說明何者正確?
  4. 半導體的DC測試(直流特性試驗)主要確認的項目為下列何者?
  5. 關於BIST(內建自我測試)的說明,下列何者正確?