什麼是預燒測試(Burn-in)
在高溫、高電壓等應力條件下使產品運作，於出貨前剔除容易發生早期失效之產品的測試。
日文名稱: バーンイン
「預燒測試(Burn-in)」出現在2領域的3道練習題中（測試與檢查, 可靠度等）。
這個名詞所屬的領域: 測試與檢查
練習預燒測試(Burn-in)的題目
下列何者是burn-in（老化測試）的正確目的？
- A檢查晶片的外觀
- B施加高溫、高電壓等應力，在出貨前剔除會發生早期故障的產品
- C量測晶圓的膜厚
解析中的「預燒測試(Burn-in)」
Burn-in是一種篩選方式，在約125 ℃的高溫與高於額定的電壓下，讓產品運作數小時至數十小時，使具有潛在缺陷的產品提早故障而加以剔除。
下列何者是burn-in（老化測試）的正確目的？依產品不同，也會在最終測試的前後進行burn-in或系統級測試。
下列何者是一般半導體產品測試流程的正確順序？早期故障可在出貨前以burn-in（預燒）等方式剔除，磨耗故障則設計成發生在產品預期壽命之後。
下列哪一項是構成表示故障率隨時間變化的浴缸曲線（bathtub curve）的三個時期的正確組合？
出現「預燒測試(Burn-in)」的題目（3題）
相關名詞
浴缸曲線 晶圓測試(探針測試) 固定型故障 故障涵蓋率 掃描測試 探針卡 ATE(自動測試設備) ATPG(自動測試向量產生) BIST(內建自我測試) DFT(可測試性設計)