Nederlands
Menu

Cleanroom en productieapparatuur

Leer met meerkeuzevragen de basis van de omgeving van halfgeleiderfabrieken en productieapparatuur, zoals cleanroomklassen, de gele ruimte en FOUP.

Oefen 10 vragenWillekeurige vragen uit dit onderwerp · ongeveer 5 minuten Dit onderwerp oefenenAlle vragen over dit onderwerp in willekeurige volgorde Zwakke vragenAlleen de laatst fout beantwoorde vragen opnieuw oefenen

Cleanroom en productieapparatuur: kernpunten

Bij de productie van halfgeleiders kan zelfs een microscopisch klein deeltje defecten veroorzaken, dus wordt gewerkt in een cleanroom waarin het aantal deeltjes in de lucht extreem laag wordt gehouden. De zuiverheidsklasse wordt uitgedrukt als het aantal deeltjes in een bepaald luchtvolume.

In fabrieken voor wafers van 300 mm is het gebruikelijk dat wafers in een gesloten container, de FOUP, automatisch worden getransporteerd en dat alleen het inwendige van de apparatuur op een hoge zuiverheid wordt gehouden.

Alle vragen over Cleanroom en productieapparatuur (50)
  1. Waardoor wordt de reinheid van een cleanroom in het algemeen uitgedrukt?
  2. Wat is de belangrijkste reden dat in het lithografiegebied gele verlichting wordt gebruikt?
  3. Welke uitspraak over de FOUP is juist?
  4. Wat is het belangrijkste doel van de methode (downflow) in een cleanroom waarbij lucht in één richting van plafond naar vloer stroomt?
  5. Welk hoogwaardig filter wordt gebruikt om fijne deeltjes uit de lucht van een cleanroom te verwijderen?
  6. Hoe heet het concept waarbij alleen de kleine ruimte rond de wafers op een hoge reinheid wordt gehouden?
  7. Wat is de belangrijkste reden om de luchtdruk in een cleanroom hoger te houden dan in de omgeving (overdruk)?
  8. Wat is een van de belangrijkste bronnen van deeltjes in een cleanroom, waartegen het dragen van een cleanroompak wordt gebruikt?
  9. Welke term in een cleanroom verwijst niet naar deeltjes maar naar gasvormige verontreinigingen (zuren, basen, organische stoffen enz.)?
  10. Welk systeem in een fabriek voor 300 mm-wafers transporteert FOUP's automatisch tussen apparatuur langs rails aan het plafond?
  11. Welke voorziening bij de ingang van een cleanroom blaast sterke schone lucht op de operator om stof van het oppervlak van de kleding te verwijderen?
  12. Wat is de belangrijkste reden om de temperatuur in een cleanroom, vooral in het belichtingsgebied, zeer nauwkeurig constant te houden?
  13. Wat wordt in precisieapparatuur zoals belichtingsapparaten gebruikt om de invloed van via de vloer overgedragen trillingen te onderdrukken?
  14. Welk apparaat in een cleanroom levert ionen aan de lucht om de elektrostatische lading van wafers en apparatuur te neutraliseren?
  15. Welke eenheid aan de voorzijde van productieapparatuur opent het deksel van de FOUP en transporteert de wafers in een schone omgeving de apparatuur in?
  16. Welke uitspraak over de eisen aan een cleanroompak is juist?
  17. Welk apparaat, waarin filter en ventilator zijn gecombineerd, wordt in rijen in het plafond geplaatst om schone lucht uit te blazen?
  18. Welke reden om de luchtvochtigheid van een cleanroom niet extreem laag te laten worden is juist?
  19. Welke zaken mogen alleen onder strenge beperkingen in de cleanroom worden meegenomen?
  20. Welke uitspraak over de gangbare indeling van apparatuur in een halfgeleiderfabriek is juist?
  21. Wat is het belangrijkste doel van het spoelen (purgen) van het binnenste van een FOUP met stikstof?
  22. Welke minienvironment-methode, gangbaar in het tijdperk van 200 mm-wafers, plaatst de cassette in een afgesloten pod die aan de apparatuur wordt overgedragen?
  23. Welke reden om in een cleanroom met downflow vloerpanelen met gaten (grating) te gebruiken is juist?
  24. Welk apparaat behandelt bij procesapparatuur die vacuüm gebruikt het afgas met schadelijke stoffen uit de reacties per apparaat?
  25. Welke voorziening wordt in halfgeleiderfabrieken geplaatst om verlies van wafers in productie door kortstondige spanningsdips of stroomuitval te voorkomen?
  26. Welke ISO 14644-1-reinheidsklasse komt overeen met klasse 100 van de oude Amerikaanse federale norm (ten hoogste 100 deeltjes van 0,5 µm of groter per kubieke voet)?
  27. Wat is de gebruikelijke richtwaarde voor de luchtsnelheid uit het plafond in een cleanroom met downflow?
  28. Hoe wordt in een cleanroom volgens de bay-chase-methode de reinheid van de onderhoudsruimte (chase) achter de apparatuur gewoonlijk behandeld?
  29. Welk element, afgegeven door onder meer glasvezelfilters, kan ongewenste doping (verontreiniging) van wafers veroorzaken?
  30. Welke waarde benadert de gebruikelijke ingestelde temperatuur van een cleanroom het best?
  31. Welk apparaat wordt gebruikt om het aantal en de grootte van fijne deeltjes in de lucht van een cleanroom te meten?
  32. Wat wordt bij de ingang van een cleanroom op de vloer gelegd om stof van schoenzolen te verwijderen?
  33. Welke uitspraak over de hoeveelheid deeltjes die een operator in een cleanroom afgeeft is juist?
  34. Hoe verandert de grootte van de deeltjes die in een cleanroom moeten worden beheerst naarmate schakelingen verder worden verkleind?
  35. Wat is de belangrijkste reden waarom wafers niet met blote handen mogen worden aangeraakt?
  36. Welke uitspraak over de reinheidsklassen van ISO 14644-1 is juist?
  37. Welke cleanroommethode houdt de reinheid in stand door schone lucht uit een deel van het plafond te blazen en met de lucht in de ruimte te mengen en te verdunnen? De reinheid is lager dan bij unidirectionele stroming, maar de installatiekosten zijn laag.
  38. Welk filter wordt gebruikt om moleculaire verontreinigingen (AMC) zoals ammoniak en organische stoffen uit de lucht van een cleanroom te verwijderen?
  39. Welk apparaat in de luchtbehandeling van een cleanroom verwijdert stof uit de aangevoerde buitenlucht, regelt temperatuur en vochtigheid en voert die vervolgens toe aan de circulatielucht in de ruimte?
  40. Welk geautomatiseerd magazijn in het geautomatiseerde transportsysteem van een halfgeleiderfabriek slaat FOUP's tijdelijk op totdat ze naar de volgende processtap gaan?
  41. Welke combinatie van benamingen voor het transport tussen bays en het transport tussen apparatuur binnen een bay in het geautomatiseerde transport van een fabriek met bays is juist?
  42. Welke cleanroommethode plaatst productieapparatuur in een grote ruimte met weinig scheidingswanden en waarborgt de reinheid van wafers met afgesloten containers zoals FOUP's en minienvironments?
  43. Welke waarde benadert het aantal malen per uur dat de lucht in een cleanroom met downflow en hoge reinheid wordt ververst (luchtverversingsvoud) het best?
  44. Wat is de belangrijkste reden dat in cleanrooms voor vloeren en werkbanken geleidende materialen (die statische lading afvoeren) worden gebruikt?
  45. Welke algemene definitie van de prestaties van een HEPA-filter is juist?
  46. Waarom worden in belichtingsgebieden die chemisch versterkte resist gebruiken basische moleculaire verontreinigingen zoals ammoniak en aminen bijzonder streng beheerst?
  47. Wat is de belangrijkste reden dat het binnenoppervlak van roestvrijstalen leidingen voor hoogzuivere gassen in een halfgeleiderfabriek elektrolytisch wordt gepolijst (EP)?
  48. Welke uitspraak over de rol van de dikke betonnen vloer met rasterpatroon van gaten (waffle slab) voor de vloer van een halfgeleider-cleanroom is juist?
  49. Welke maat, in precisiefaciliteiten zoals halfgeleiderfabrieken, geeft het toelaatbare trillingsniveau van de vloer per frequentie in trappen weer als trillingssnelheid?
  50. Welke omgevingsfactor vereist naast trillingen bijzondere aandacht bij het opstellen van elektronenstraalschrijvers of elektronenmicroscopen?

Andere onderwerpen in Ontwerp en industrie