Nederlands
Menu

Cleanroom en productieapparatuur

Wat is het belangrijkste doel van het spoelen (purgen) van het binnenste van een FOUP met stikstof?

  1. AOxidatie van het waferoppervlak en het aanhechten van vocht en moleculaire verontreinigingen onderdrukken
  2. BDe FOUP zwaarder maken
  3. CDe wafers koelen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Oxidatie van het waferoppervlak en het aanhechten van vocht en moleculaire verontreinigingen onderdrukken

Is er lucht in de FOUP, dan oxideert het waferoppervlak tijdens de wachttijd tussen processen en hechten vocht en moleculaire verontreinigingen aan. Door met stikstof te spoelen worden zuurstof en vocht verminderd en blijft de oppervlaktetoestand behouden. Het heeft ook het effect dat gassen die na het etsen uit wafers vrijkomen niet in de FOUP blijven hangen en andere wafers vervuilen, wat belangrijk is geworden bij processen met verdere verkleining. Gewicht of koeling zijn niet het doel.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Cleanroom en productieapparatuur

  1. Welke minienvironment-methode, gangbaar in het tijdperk van 200 mm-wafers, plaatst de cassette in een afgesloten pod die aan de apparatuur wordt overgedragen?
  2. Welke reden om in een cleanroom met downflow vloerpanelen met gaten (grating) te gebruiken is juist?
  3. Welk apparaat behandelt bij procesapparatuur die vacuüm gebruikt het afgas met schadelijke stoffen uit de reacties per apparaat?
  4. Welke voorziening wordt in halfgeleiderfabrieken geplaatst om verlies van wafers in productie door kortstondige spanningsdips of stroomuitval te voorkomen?
  5. Welke ISO 14644-1-reinheidsklasse komt overeen met klasse 100 van de oude Amerikaanse federale norm (ten hoogste 100 deeltjes van 0,5 µm of groter per kubieke voet)?