良率與品質管理

在帕松模型 Y = exp(−D × A) 中,當缺陷密度D = 0.1個/cm²、晶片面積A = 1 cm²時,良率約為多少?

  1. A約50%
  2. B約90%
  3. C約99%
查看答案與解析

正確答案:B. 約90%

D × A = 0.1 × 1 = 0.1,所以Y = exp(−0.1) ≈ 0.905,亦即約90%。當D×A很小時,可近似為Y≈1−D×A,缺陷的平均個數就直接等於不良的比例。在相同缺陷密度下,若晶片面積變為5 cm²,則會降到exp(−0.5) ≈ 61%。約50%是D×A≈0.7時的值,約99%則是D×A≈0.01時的值。

練習這個領域 前往領域頁面

良率與品質管理的其他題目

  1. 在晶圓上的缺陷中,真正會造成晶片電性不良的缺陷稱為什麼?
  2. 將資料分成數個區間,並以長條圖表示次數,用來觀察變異分配形狀的圖是下列何者?
  3. 當製程的平均值偏離規格中心時,應使用的製程能力指數是下列何者?
  4. 根據前一道製程的量測結果等,自動補正下一批次或晶圓的設備加工條件的控制,是下列何者?
  5. 找出產品或製程中可能發生的失效模式,評估其影響與重要度,並事先採取對策的手法是下列何者?