在其他條件相同時，若將晶圓直徑由200 mm改為300 mm，晶圓的面積約為幾倍？

正確答案：A. 約2.25倍

面積與直徑的平方成正比，所以(300 / 200)² = 1.5² = 2.25倍。1.5倍是直接使用直徑比的錯誤，3倍則過大。實際上，由於外圍因缺角而無法使用的晶片比例減少，所以可切出的晶片數會多於2.25倍。此外，每台設備的處理面積也增加，使每顆晶片的成本下降。這就是大口徑化持續推進的原因。