良率與品質管理
針對檢測發現的各種缺陷，表示具有該缺陷的晶片中，實際造成電性不良的比例的量，稱為什麼？
- A深寬比
- B選擇比
- C致命率（Kill ratio）
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正確答案：C. 致命率（Kill ratio）
致命率是具有某種缺陷的晶片在測試中成為不良的比例。即使是相同大小的異物，若落在配線密集的層就是致命的，若落在沒有配線的地方則無害，結果會依缺陷的種類、大小與層別而異。事先求出致命率，就能知道應優先對哪種缺陷採取對策，也能由線上的檢測資料預測最終的良率。
- A. 深寬比是深度與寬度的比。
- B. 選擇比是蝕刻速率的比。
- C. 正確。這是缺陷實際造成不良的比例。