良率與品質管理

對每一道製程進行缺陷檢測,僅擷取比前一道製程新增的缺陷,其目的下列何者正確?

  1. A為了找出缺陷是在哪一道製程(設備)產生的
  2. B為了決定晶片的價格
  3. C為了使晶圓的顏色一致
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正確答案:A. 為了找出缺陷是在哪一道製程(設備)產生的

將各製程的缺陷檢測結果相互比較,以座標比對並扣除前次檢測發現的缺陷,就能得知在這期間的製程中新產生的缺陷(adder)。藉此可以找出產生缺陷的製程或設備並採取對策。不僅是產品晶圓,也可以讓空白晶圓通過設備,計算增加的微粒數,以此監控各設備的潔淨度。

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