歩留まり・品質管理

歩留まり・品質管理の問題一覧（50問）

1. 1枚のウエハから500個のチップが取れ、そのうち450個が良品だった。このウエハの歩留まりはいくらか。
2. 欠陥密度が同じ条件で、チップ面積を大きくすると歩留まりは一般にどうなるか。
3. 工程管理に使われる管理図(シューハート管理図)で、管理限界線を一般にどのように設定するか。
4. 品質管理で使われるパレート図の目的として正しいものはどれか。
5. 工程能力指数Cp(規格の中心と工程の平均が一致している場合)を求める式はどれか。(σ:工程の標準偏差)
6. 歩留まり低下の要因のうち、設計と製造工程の相性などによって、特定のパターンで繰り返し発生する不良を何と呼ぶか。
7. 問題(結果)と、それに影響を与える要因の関係を、魚の骨のような形に整理した図はどれか。
8. ウエハテストの結果を、ウエハ上のチップの位置ごとに良否で表示したウエハマップを分析する主な目的はどれか。
9. ほかの条件が同じとき、ウエハの直径を200 mmから300 mmにすると、ウエハの面積はおよそ何倍になるか。
10. 管理図で、すべての点が管理限界内にあっても、異常と判断すべき例はどれか。
11. ポアソンモデル Y = exp(−D × A) で、欠陥密度D = 0.1個/cm²、チップ面積A = 1 cm²のとき、歩留まりはおよそいくらか。
12. ウエハ上の欠陥のうち、実際にチップの電気的な不良を引き起こすものを何と呼ぶか。
13. データをいくつかの区間に分けて度数を棒グラフで表し、ばらつきの分布の形を見るための図はどれか。
14. 工程の平均値が規格の中心からずれている場合に用いる工程能力指数はどれか。
15. 前の工程の計測結果などをもとに、次のロットやウエハの装置の加工条件を自動で補正する制御はどれか。
16. 製品や工程で起こりうる故障モードを洗い出し、その影響と重要度を評価して、事前に対策を講じる手法はどれか。
17. 2つの特性値の組をプロットし、それらの相関関係を調べるための図はどれか。
18. 新しいプロセスの立ち上げ以降、不良原因の解析と対策を重ねることで、歩留まりが時間とともに向上していく様子を表したものを何と呼ぶか。
19. 製造のばらつきを、ロット間・ウエハ間・ウエハ内などの要因ごとに分けて評価する目的として正しいものはどれか。
20. 品質管理で「シックスシグマ」と呼ばれる活動の考え方として正しいものはどれか。
21. 同じウエハで、チップの面積を小さくすると、1枚から取れる良品チップの数が大きく増える理由として正しいものはどれか。
22. 不良率(不良品の割合)を管理するために使われる管理図はどれか。
23. 工程ごとに欠陥検査を行い、前の工程から新たに増えた欠陥だけを抽出する目的として正しいものはどれか。
24. 粒子の大きさと配線の配置から、その粒子が落ちると不良を引き起こしうる領域の面積を表す考え方はどれか。
25. 問題の真の原因を探るために「なぜ」を繰り返して掘り下げていく手法はどれか。
26. 1枚のウエハに600個のチップがあり、歩留まりが80%のとき、良品チップの数はいくつか。
27. ウエハ工程の歩留まりが95%、ウエハテストの歩留まりが90%のとき、両者を掛け合わせた総合歩留まりはおよそいくらか。
28. 異常が見つかったときに影響を受けた可能性のある製品を特定するために必要な、製品ごとの製造履歴を追跡できる仕組みを何と呼ぶか。
29. テストでは規格内でも、同じロットの分布から大きく外れた値を示すチップを不良として除く手法はどれか。
30. 管理図の管理限界と、製品の規格限界の違いとして正しいものはどれか。
31. 品質管理や業務改善で使われる「PDCAサイクル」の順序として正しいものはどれか。
32. QC七つ道具の一つで、データを装置別・作業者別・材料別などのグループに分けて比べ、違いの原因を探る考え方はどれか。
33. QC七つ道具の一つで、確認すべき項目をあらかじめ表にしておき、点検の結果や不良の発生を記録・集計しやすくするものはどれか。
34. 製品の「品質」と「信頼性」の違いとして一般的な説明はどれか。
35. 問題が起きたときに、実際の現場で、実際の物を見て、実際の状況を確かめることを重視する考え方を何と呼ぶか。
36. 工程の条件(温度、時間、ガス流量など)を複数同時に計画的に変えて、少ない実験の回数で各要因の影響を効率よく調べる手法はどれか。
37. 製造装置のセンサのデータ(温度・圧力・電力など)を処理中に監視し、普段と違う状態を検知して異常を早く知らせる仕組みを何と呼ぶか。
38. 製造装置の生産性を、稼働時間の割合・性能(速さ)・良品率を掛け合わせて評価する指標はどれか。
39. 半導体の工場で、ウエハの投入から完成までにかかる時間を何と呼ぶか。
40. 工程の平均値の変化とばらつきの変化を同時に監視するため、サンプルの平均値と範囲(最大−最小)をそれぞれ時系列で描く管理図はどれか。
41. 工場の中で、どのロットがどの工程・装置にあり、どの条件で処理されたかなどを管理し、生産の流れを指示・記録するシステムはどれか。
42. 多数の製品から一部を抜き取って検査し、ロット全体を合格とするか不合格とするかを判定する方式で、合格とみなす品質の水準を表す指標はどれか。
43. 歩留まりのデータを分析するときの注意点として、「2つの量に相関があっても、一方が他方の原因とは限らない」ことを示す例として正しいものはどれか。
44. 工場に蓄積された大量の装置データ・計測データ・テスト結果を、機械学習などで解析して歩留まりを高める取り組みの説明として正しいものはどれか。
45. 欠陥がウエハ上で偏って集まって発生する(クラスタリングする)ことを考慮した歩留まりモデルとして使われるものはどれか。
46. 欠陥検査で見つかった欠陥の種類ごとに、その欠陥があったチップのうち実際に電気的な不良になった割合を表す量を何と呼ぶか。
47. 工場の中の仕掛り(WIP)の量、処理の速さ(スループット)、サイクルタイムの関係を表す「リトルの法則」の内容として正しいものはどれか。
48. 歩留まりの低いロットに共通して使われた装置やチャンバー、材料などを、多数のロットの製造履歴から統計的に洗い出す解析を何と呼ぶか。
49. 互いに相関のある複数の特性値を、1つずつではなくまとめて監視し、組み合わせとしての異常を検出する統計的な工程管理の手法はどれか。
50. 同じ種類の装置が複数台あるとき、装置やチャンバーの間で加工結果の差が小さくなるように調整・管理することを何と呼ぶか。

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