根據前一道製程的量測結果等，自動補正下一批次或晶圓的設備加工條件的控制，是下列何者？

正確答案：C. APC（Run-to-Run控制等）

APC（Advanced Process Control，先進製程控制）是利用量測資料自動調整設備條件，以縮小製程變異的控制。在具代表性的Run-to-Run控制中，例如前一道製程量測到的膜厚偏厚，就會延長下一道CMP的時間。相對於監控異常並使其停止的SPC，這是一種主動補正、使其向中心靠攏的手法。FMEA用於事前的風險評估，柏拉圖分析則用於找出重點項目。