良率與品質管理 1片晶圓可切出500顆晶片，其中450顆為良品。這片晶圓的良率是多少？ A80% B90% C95% 查看答案與解析 正確答案：B. 90% 良率是以「良品數 ÷ 總數」求得。450 ÷ 500 = 0.9，所以良率為90%。若為80%，良品應為400顆；若為95%，則應為475顆。在實際的工廠中，會依階段分別管理前段製程的產線良率、晶圓測試的良率、組裝與最終測試的良率，再將它們相乘求出總良率。即使良率只提升1個百分點，對利潤的影響也很大。