良率與品質管理 在造成良率下降的因素中，因設計與製造製程的相容性等原因，而以特定圖案重複發生的不良，稱為什麼？ A系統性不良 B隨機不良 C軟錯誤 查看答案與解析 正確答案：A. 系統性不良 造成良率下降的因素，可分為因微粒等而機率性發生的隨機不良，以及在特定佈局或製程條件下具再現性發生的系統性不良。系統性不良會在固定的位置重複出現，例如曝光時容易變細的形狀圖案。隨著微縮化，其所占比例增加，在設計階段加以預防的DFM因此變得重要。軟錯誤則是由輻射所造成的暫時性錯誤。