良率與品質管理

在同一片晶圓上,縮小晶片面積後,1片可切出的良品晶片數會大幅增加,其理由下列何者正確?

  1. A因為晶片變輕
  2. B因為晶圓的顏色改變
  3. C因為晶片的數量增加,且每顆晶片含有缺陷的機率也下降
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正確答案:C. 因為晶片的數量增加,且每顆晶片含有缺陷的機率也下降

晶片縮小後,1片晶圓可切出的晶片數增加。此外,在缺陷密度相同時,晶片越小,含有缺陷的機率越低,良率也越高。例如D=0.2個/cm²,將面積由2 cm²縮為1 cm²時,晶片數約為2倍,良率由約67%提升到約82%,良品數約為2.4倍。重量與顏色則無關。

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