無塵室是什麼?半導體工廠為什麼這麼怕灰塵

約 11 分鐘 · 更新:2026年10月23日

無塵室是把空氣中看不見的微粒(灰塵)減到極少的房間。晶片的電路非常細微,只要沾上一顆小小的微粒,就可能變成不良品。所以在晶圓上製作電路的製程,都在這種房間裡進行。過濾後的空氣不停地從天花板流向地板,人和藥品帶來的汙染也受到管理。

這篇文章可以了解

  • 一顆小小的微粒,為什麼會造成很大的損失
  • 「ISO Class 5」「Class 100」等潔淨度等級的看法
  • 用過濾器、氣流和氣壓保持房間潔淨的原理
  • 最大的汙染源為什麼是人,以及包住全身的無塵衣
  • 把晶圓放進密閉容器,減輕整個房間負擔的方法
  • 微粒以外的汙染(金屬、氣體、靜電),以及溫度、振動與用電量

先備知識:不需要。如果知道晶片是「在稱為晶圓的圓形薄板上,反覆進行成膜、轉印圖案、蝕刻而做成」,會比較容易閱讀。整體流程請見「半導體晶片是怎麼做出來的?」。

生活周遭

半導體建廠的新聞,常會用全身包著白衣的人的照片。他們從頭包到腳,戴著口罩和手套,只露出眼睛周圍。背後的房間,有時還照著黃色的光。這種房間就是無塵室。

照著黃光的房間,是用光轉印電路圖案的製程區。轉印圖案時塗上的藥劑,會對藍光和紫外線起反應。所以照明去除了藍光和紫外線,房間看起來就是黃色的。

這篇文章會依序來看:無塵室有多乾淨、怎麼保持乾淨,以及為什麼要做到這種程度。

為什麼一顆小微粒就會出問題

現在晶片上最細的導線,比頭髮粗細(約0.09 mm)的千分之一還細。一顆微粒落在上面,就可能讓相鄰的導線接在一起,或讓導線從中斷掉。這種讓晶片變成不良品的缺陷,稱為致命缺陷。

微粒不會挑選要落在哪顆晶片上。一片晶圓上排著數百到數千顆晶片,落下的微粒越多,不良的晶片也越多。而且晶片要反覆轉印圖案100次以上才做得出來。每轉印一次,都有微粒落下的機會,即使機率很小也會累積起來。

做出的晶片中良品所占的比例,稱為良率。加工一片晶圓的費用,不論取得幾顆良品,都不會有太大變化。例如良品從九成降到八成,每顆良品的成本就會變成約1.1倍(0.9÷0.8的計算)。晶片大小和微粒多寡如何改變良品數,可以用晶粒良率計算器試試看。

有多乾淨?無塵室的「等級」

潔淨的程度,是數空氣中的微粒來表示的。國際標準ISO 14644-1把空氣的潔淨度分成1~9的「等級」。依據一定體積的空氣中,一定大小以上的微粒最多可以有幾個來決定。數字越小,越乾淨。

微粒的大小,使用µm(微米)這個單位。1 µm是1 mm的千分之一,也就是1,000 nm。空氣的體積是1 m³,也就是邊長1 m的立方體。

決定的方式基本上很簡單。0.1 µm以上微粒的上限,Class 1是10個,Class 2是100個。等級數字每大1,允許的數量就變成10倍。越大的微粒,允許的數量越少。Class 5的0.1 µm以上微粒可到10萬個,0.5 µm以上則只到3,520個。

ISO等級0.1 µm以上的微粒0.5 µm以上的微粒大致的對照
110個—最乾淨
31,000個35個
510萬個3,520個舊標準的Class 100
6100萬個35,200個舊標準的Class 1,000
7—352,000個舊標準的Class 10,000
9—3,520萬個接近都市的室外空氣

表中的數字,是每1 m³空氣允許的上限。「—」表示標準的表中沒有訂定上限。Class 2、4、8省略未列。

依照肯塔基大學的說明,都市的室外空氣多的時候,含有相當於Class 9的微粒數。以0.5 µm以上微粒的上限來比,Class 9和Class 5相差1萬倍。換算成每公升,Class 9約為35,000個,Class 5約為3.5個。

在現場和新聞中,「Class 100」這類舊的說法還留著。這是2001年廢止的美國標準(聯邦標準209E)的叫法。它表示1立方英尺(約28公升)空氣中,0.5 µm以上微粒的個數。Class 100大致相當於ISO的Class 5。

原理1:用過濾器濾掉微粒

把微粒從空氣中去除的,是排在天花板上的過濾器。它用玻璃等極細的纖維疊成像薄紙一樣,再折成褶狀。它不只是把比網目大的微粒篩掉。隨氣流飄來的微粒會撞上或碰到纖維,黏住後就不再脫離。

常用的是高效率空氣微粒過濾器(HEPA),能捕捉99.97%以上的0.3 µm微粒(依日本JIS與美國能源部的標準)。意思是每1萬個微粒中,穿過的不到3個。0.3 µm接近纖維最難捕捉的大小。比它大的微粒,或小很多的微粒,都捕捉得更好。

性能更高的是超高效率過濾器(ULPA)。依日本JIS的定義,它能捕捉99.9995%以上的0.15 µm微粒。美國等其他標準,測試用的微粒大小和比例略有不同。穿過的微粒,每100萬個不到5個。兩者的差異,可以在「HEPA濾網與ULPA濾網的差異」詳細比較。

不過,兩種過濾器能捕捉的都只有微粒。像造成氣味的那類氣體分子,會直接穿過去。對付氣體的方法,留到後面的「不只是微粒的汙染」再說明。

原理2:讓空氣持續由上往下流

通過過濾器的潔淨空氣,從天花板的過濾器筆直往下吹。這種送風方式稱為下降氣流。人和設備產生的微粒,在往旁邊擴散之前,就被往地板的方向推走。

無塵室的氣流:從天花板的過濾器流向地板,經過地板下方與側邊的通道,回到天花板上方 ① 用天花板的過濾器過濾 ② 由上往下吹 人 設備 ③ 穿過有孔地板到地板下 ④ 經側邊通道回到天花板上方 室內氣壓比外面略高(正壓)
從側面看無塵室的剖面示意圖。綠色箭頭是通過過濾器的潔淨空氣,藍色箭頭是回到天花板上方的空氣。虛線是有孔的地板。省略的部分:比例、從外面引進的空氣、調整溫度與濕度的設備、設備排出的廢氣。

地板是用有孔的板子鋪成的高架地板,下面留有空間。空氣從地板的孔流到地板下,經過牆邊的通道回到天花板上方。然後再通過過濾器進入房間。從外面引進的空氣只是一部分,大部分是把同樣的空氣反覆過濾使用。

風速大約是每秒0.3~0.5 m。比人慢慢走路還慢,是一陣微風。即便如此,如果天花板高3 m,空氣只要6~10秒就會從天花板流到地板(計算出的大約值)。

另一個做法,是讓房間的氣壓比周圍稍微高一點,也就是保持正壓。這樣一來,開門時或有縫隙的地方,空氣都會從裡面往外流。外面的髒空氣就不容易跑進來。

最大的汙染源是「人」

在無塵室裡不斷產生微粒的,是人。皮膚表面會一點一點剝落,衣服會掉出纖維屑。人每動一下,這些東西就會揚到空氣中。

英國Whyte等人的研究(2007年),測量了55個人產生的微粒。穿一般衣服時,0.5 µm以上的微粒平均每分鐘約產生210萬個。即使穿上這項研究用的無塵衣,也還有約100萬個。數字會因衣服和測量方式而有很大差異。但由此可知,即使穿上衣服,也無法讓人產生的微粒變成零。

所以作業人員要穿上從頭包到腳的專用無塵衣。還要戴上頭套、口罩、手套,穿上專用的鞋子。無塵衣用不易掉屑的布料做成,目的是把人產生的微粒關在衣服裡面。英文中也俗稱為「bunny suit(兔子裝)」。

穿好之後,要先通過一個對全身吹強風的小房間才能進入。這稱為空氣浴塵室(風淋室)。目的是吹掉附著在衣服表面的微粒,減少帶進房間的微粒。在房間裡不做急促的動作,也是減少微粒的重要規定。

與其保護整個房間,不如只保護晶圓周圍

以前的工廠,是把整個房間維持得極為乾淨來保護晶圓。但要不停過濾大房間裡所有的空氣,需要很多費用和電力。而且只要晶圓和人處在同一個空氣中,就很難避開人產生的微粒。

所以現在的工廠,把晶圓放進密閉的容器裡搬運。這種容器最多可裝25片直徑300 mm的晶圓,稱為晶圓傳送盒(FOUP)。裝滿時很重,所以由在天花板軌道上行駛的搬運車,自動從一台設備送到另一台設備。

設備的前方,有一個打開FOUP蓋子、取出晶圓的小房間。這裡也有過濾器,裡面的空氣保持得非常乾淨。像這樣只讓晶圓周圍的小空間特別乾淨的想法,稱為微環境。

微環境:晶圓從FOUP移到設備的交接區,再到製程腔,不會接觸人員工作房間的空氣 人員工作的房間(標準較寬鬆) FOUP 裝著晶圓的 密閉容器 交接區 在潔淨的空氣中 開蓋並交接晶圓 製程腔 沉積薄膜、 蝕刻等 製造設備 晶圓不會接觸房間的空氣
晶圓從FOUP移進設備內部的路徑示意圖。虛線框是製造設備。交接區的頂部也有過濾器,把潔淨空氣往下吹。省略的部分:搬運車、交接區的機器手臂、真空設備中用來切換的腔室、處理完後回到FOUP的路徑。

晶圓不會直接接觸人員工作房間的空氣。因此,整個房間的標準可以放寬。日立公司的技術期刊《日立評論》(2007年)的解說,也指出同樣的方向。潔淨度主要在微環境內部提高,整個房間只維持在設備保養所需的程度。這樣就能減少費用和電力。

不只是微粒的汙染

無塵室要防的汙染,不只是看不見的微粒。這裡舉出三種代表性的例子。

  • 金屬:人的汗水和皮膚含有鈉。鈉一旦進入電晶體的絕緣膜,就會在膜中到處移動,讓電晶體開始導電的電壓跑掉。這類會移動的離子稱為可動離子,受到嚴格管理。
  • 空氣中的氣體:有些轉印圖案用的藥劑,是靠光產生的微量酸來反應。空氣中的氨若把這些酸中和掉,圖案的形狀就會走樣。這種由氣體造成的汙染稱為氣態分子汙染物(AMC),要用活性碳等專用的濾網去除。
  • 靜電:物體帶了靜電,就會吸引空氣中的微粒。靜電一口氣放出時,甚至會破壞晶片的電路本身(靜電放電)。所以地板和工作台要用能讓電荷導走的材料,也會設置中和電荷的裝置。

清洗晶圓的水,也不能用普通的水。要用把金屬、離子、微粒、有機物去除到極限的超純水。純度用水有多不容易導電(電阻率)來確認。水本身會微量解離成離子,所以不論多純,電阻率都有上限。在25 ℃時是18.2 MΩ·cm。超純水就是極接近這個上限的水。晶圓的清洗方法,可以在比較頁「SC-1、SC-2與稀釋氫氟酸的差異」中查看。

溫度、濕度和振動也要管理

物體受熱時,會稍微伸長。矽的溫度上升1 ℃,長度會伸長約百萬分之2.6。直徑300 mm的晶圓,計算起來會伸長約0.78 µm(780 nm)。在要把數十nm的圖案精準疊合的製程中,這是不能忽略的大小。因此,特別是轉印圖案的設備周圍,溫度要保持一定。

濕度也要保持一定。因為空氣太乾燥,就容易產生靜電。濕氣也會影響轉印圖案用藥劑的作用。

振動也是大敵。轉印圖案的設備,要以奈米等級的精度對準位置。附近的機器或人的動作造成的些微振動,都可能讓位置偏掉。工廠會把設備安裝在不易傳遞振動的堅固地板和基礎上。

保持潔淨,需要電力

在無塵室裡,大型風扇日夜不停地讓空氣循環。空氣的溫度和濕度,也一年到頭保持相同。美國勞倫斯柏克萊國家實驗室的研究人員,在2000年的報告中提出了估計。無塵室和實驗設施使用的能源,約為同樣面積一般商業建築的4~100倍。

用微環境放寬房間的標準,也是為了減少這些電力和費用。新建工廠的新聞常提到確保電力和用水,原因之一也是這些設備必須不停運轉。

常見的誤解

誤解:工廠裡到處都一樣極為乾淨

實際上,不同地方要求的等級不同。在現在的工廠裡,最乾淨的是FOUP和設備內部等晶圓周圍的小空間。人員工作的房間,用比較寬鬆的標準管理。不過,說是寬鬆,也還是比室外空氣乾淨得多。這個誤解,容易來自工廠照片裡每個房間、每件衣服看起來都一樣。

誤解:無塵室就像醫院手術室那樣,是「無菌的房間」

實際上,目的不同。ISO 14644-1的等級只由微粒的數量決定,不區分微粒是不是活的細菌。手術室和藥廠的一大目的,是減少細菌。半導體工廠特別在意的,是微粒的數量,以及金屬、氣體等化學性的汙染。這個誤解,來自「潔淨室」這類名稱給人的「清潔衛生」印象。

誤解:穿著全白衣服的人,是房間裡最乾淨的東西

實際上,人是房間裡最大的汙染源。無塵衣與其說是保護人,不如說是為了把人產生的微粒關在裡面。即使穿著無塵衣,動作越大,微粒就越會漏出來。這個誤解,容易來自白色衣服看起來很乾淨的外表。

用數字來看

數字代表什麼
10個ISO Class 1中,每1 m³空氣允許的0.1 µm以上微粒數
3,520個ISO Class 5(舊標準的Class 100)中,每1 m³空氣允許的0.5 µm以上微粒數
1萬倍接近都市室外空氣的Class 9與Class 5之間,0.5 µm以上微粒上限的差距
99.97%以上HEPA過濾器能捕捉的0.3 µm微粒比例(JIS、美國能源部的標準)
每秒0.3~0.5 m從天花板吹向地板的空氣速度的大約值
約100萬個穿著無塵衣的人,每分鐘產生的0.5 µm以上微粒(Whyte等人的研究,2007年)
25片一個FOUP最多可裝的直徑300 mm晶圓片數
18.2 MΩ·cm25 ℃時水的電阻率上限。超純水接近這個值
約0.78 µm直徑300 mm的矽晶圓,溫度上升1 ℃時伸長的長度(計算值)
約4~100倍無塵室和實驗設施單位面積的能源使用量,與一般商業建築的比(2000年的報告)

把數字排在一起,就能看出無塵室的目標。它一年到頭不停地製造比室外空氣乾淨1萬倍以上的空氣。即便如此,還是無法完全擋住最大的汙染源,也就是人。所以要把晶圓關在容器和設備裡面來保護。

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這個領域的題目: 無塵室與製造設備

參考資料

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