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Rendement et contrôle qualité

Vérifiez les bases du contrôle qualité (calcul du rendement, relation entre densité de défauts et surface de puce, cartes de contrôle) avec des QCM.

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Rendement et contrôle qualité : points clés

Le rendement est la proportion de produits bons parmi ceux lancés en fabrication ; il influe fortement sur la rentabilité d'une usine. À densité de défauts égale, une puce plus grande a plus de chances de contenir un défaut, si bien que son rendement est plus faible.

Pour stabiliser les procédés, les données sont surveillées par des méthodes statistiques comme les cartes de contrôle (SPC), afin de détecter et corriger rapidement les anomalies.

Toutes les questions sur Rendement et contrôle qualité (50)
  1. Un wafer donne 500 puces, dont 450 sont bonnes. Quel est le rendement de ce wafer ?
  2. À densité de défauts égale, comment évolue généralement le rendement lorsque la surface de la puce augmente ?
  3. Comment fixe-t-on généralement les limites de contrôle d'une carte de contrôle (carte de Shewhart) utilisée pour la maîtrise des procédés ?
  4. Quel est l'objectif du diagramme de Pareto utilisé en maîtrise de la qualité ?
  5. Quelle formule donne l'indice de capabilité Cp (lorsque le centre de la spécification coïncide avec la moyenne du procédé) ? (σ : écart type du procédé)
  6. Parmi les causes de perte de rendement, comment appelle-t-on les défauts qui se répètent sur des motifs particuliers, en raison notamment d'une mauvaise compatibilité entre la conception et le procédé de fabrication ?
  7. Quel diagramme organise, sous forme d'arête de poisson, les relations entre un problème (effet) et les facteurs qui l'influencent ?
  8. Quel est l'objectif principal de l'analyse de la carte de wafer, qui affiche les résultats bon/mauvais du test sur wafer pour chaque position de puce ?
  9. Toutes choses égales par ailleurs, par combien la surface d'un wafer est-elle approximativement multipliée lorsque son diamètre passe de 200 mm à 300 mm ?
  10. Dans une carte de contrôle, quel cas doit être considéré comme anormal même si tous les points sont dans les limites de contrôle ?
  11. Avec le modèle de Poisson Y = exp(−D × A), une densité de défauts D = 0.1 défaut/cm² et une surface de puce A = 1 cm², quel est approximativement le rendement ?
  12. Parmi les défauts présents sur le wafer, comment appelle-t-on ceux qui provoquent effectivement une défaillance électrique de la puce ?
  13. Quel diagramme répartit les données en classes et représente les effectifs par des barres afin d'observer la forme de la distribution ?
  14. Quel indice de capabilité utilise-t-on lorsque la moyenne du procédé est décalée par rapport au centre de la spécification ?
  15. Quel type de contrôle corrige automatiquement les conditions de traitement de l'équipement pour le lot ou le wafer suivant à partir, par exemple, des mesures de l'étape précédente ?
  16. Quelle méthode recense les modes de défaillance possibles d'un produit ou d'un procédé, en évalue les effets et la criticité, et définit des mesures préventives ?
  17. Quel diagramme représente des couples de deux caractéristiques afin d'étudier leur corrélation ?
  18. Comment appelle-t-on la représentation de l'amélioration du rendement au fil du temps, depuis le démarrage d'un nouveau procédé, grâce aux analyses de défauts et aux actions correctives successives ?
  19. Quel est l'objectif de la décomposition de la variabilité de fabrication par facteur (entre lots, entre wafers, intra-wafer, etc.) ?
  20. Quel est le principe de la démarche qualité appelée « Six Sigma » ?
  21. Sur un même wafer, pourquoi le nombre de puces bonnes par wafer augmente-t-il fortement lorsque la surface des puces diminue ?
  22. Quelle carte de contrôle est utilisée pour maîtriser la proportion de défectueux ?
  23. Quel est l'objectif d'une inspection des défauts à chaque étape pour n'extraire que les défauts apparus depuis l'étape précédente ?
  24. Quelle notion exprime, à partir de la taille des particules et de la disposition des interconnexions, la surface de la zone où la chute d'une particule peut provoquer un défaut ?
  25. Quelle méthode consiste à répéter la question « pourquoi » pour remonter à la véritable cause d'un problème ?
  26. Un wafer comporte 600 puces et le rendement est de 80%. Combien y a-t-il de puces bonnes ?
  27. Avec un rendement du procédé wafer de 95% et un rendement du test sur wafer de 90%, quel est approximativement le rendement global obtenu en les combinant ?
  28. Comment appelle-t-on le dispositif permettant de suivre l'historique de fabrication de chaque produit, nécessaire pour identifier les produits potentiellement affectés lorsqu'une anomalie est détectée ?
  29. Quelle méthode écarte comme défectueuses les puces qui, bien que dans la spécification au test, présentent des valeurs s'écartant fortement de la distribution du même lot ?
  30. Quelle est la différence entre les limites de contrôle d'une carte de contrôle et les limites de spécification d'un produit ?
  31. Quel est l'ordre correct du « cycle PDCA » utilisé en maîtrise de la qualité et en amélioration des opérations ?
  32. Quelle approche, l'un des sept outils de la qualité, répartit les données en groupes (par équipement, par opérateur, par matériau, etc.) pour les comparer et rechercher l'origine des écarts ?
  33. Quel outil, l'un des sept outils de la qualité, consiste à préparer à l'avance un tableau des éléments à vérifier afin de faciliter l'enregistrement et le comptage des résultats d'inspection et des défauts ?
  34. Quelle est la distinction généralement admise entre la « qualité » et la « fiabilité » d'un produit ?
  35. Comment appelle-t-on l'approche qui, face à un problème, privilégie l'examen du terrain réel, de l'objet réel et de la situation réelle ?
  36. Quelle méthode fait varier simultanément et de façon planifiée plusieurs conditions du procédé (température, durée, débit de gaz, etc.) pour étudier efficacement l'effet de chaque facteur avec peu d'essais ?
  37. Comment appelle-t-on le dispositif qui surveille pendant le traitement les données des capteurs des équipements (température, pression, puissance, etc.) et détecte les états inhabituels pour signaler rapidement les anomalies ?
  38. Quel indicateur évalue la productivité d'un équipement de fabrication en multipliant le taux de disponibilité, la performance (vitesse) et le taux de bonnes pièces ?
  39. Dans une usine de semi-conducteurs, comment appelle-t-on la durée entre l'entrée d'un wafer et son achèvement ?
  40. Quelle carte de contrôle trace en série chronologique la moyenne et l'étendue (maximum − minimum) des échantillons pour surveiller simultanément les variations de la moyenne et de la dispersion du procédé ?
  41. Quel système gère dans l'usine quel lot se trouve à quelle étape et sur quel équipement, et dans quelles conditions il a été traité, et dirige et enregistre le flux de production ?
  42. Dans le contrôle par échantillonnage, qui inspecte une partie des produits pour accepter ou refuser le lot entier, quel indicateur exprime le niveau de qualité considéré comme acceptable ?
  43. Lors de l'analyse de données de rendement, quel exemple illustre correctement le fait qu'« une corrélation entre deux grandeurs n'implique pas que l'une soit la cause de l'autre » ?
  44. Quelle description est correcte concernant l'analyse, par apprentissage automatique notamment, des grandes quantités de données d'équipements, de mesures et de test accumulées en usine pour améliorer le rendement ?
  45. Quel modèle de rendement est utilisé pour tenir compte du fait que les défauts se regroupent de façon inégale sur le wafer (clustering) ?
  46. Comment appelle-t-on, pour chaque type de défaut détecté à l'inspection, la proportion des puces porteuses de ce défaut qui présentent effectivement une défaillance électrique ?
  47. Quel est l'énoncé correct de la « loi de Little », qui relie la quantité d'encours (WIP), le débit (throughput) et le temps de cycle d'une usine ?
  48. Comment appelle-t-on l'analyse qui recense statistiquement, à partir de l'historique de fabrication de nombreux lots, les équipements, chambres, matériaux, etc. communs aux lots à faible rendement ?
  49. Quelle méthode de maîtrise statistique des procédés surveille conjointement, et non une à une, plusieurs caractéristiques corrélées afin de détecter des anomalies dans leur combinaison ?
  50. Lorsque plusieurs équipements du même type sont disponibles, comment appelle-t-on l'ajustement et la gestion visant à réduire les écarts de résultats de traitement entre équipements ou chambres ?

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