Opbrengst en kwaliteitsbeheersing

Welk begrip geeft, uit de deeltjesgrootte en de indeling van de bedrading, de oppervlakte weer van het gebied waarin een deeltje dat daar valt een defect kan veroorzaken?

  1. AActief gebied
  2. BDiegebied
  3. CKritisch gebied (critical area)
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Kritisch gebied (critical area)

Het kritische gebied is de oppervlakte van de posities waar een deeltje van een bepaalde grootte kortsluiting of onderbreking van bedrading kan veroorzaken. Bij deeltjes kleiner dan de afstand tussen de verbindingen is dit vrijwel 0, en het wordt groter naarmate het deeltje groter is en de bedrading dichter ligt. Vermenigvuldigd met de verdeling van de deeltjesgrootte en gemiddeld kan de yield door willekeurige defecten worden voorspeld, en het kan ook worden gebruikt voor layoutverbeteringen zoals het vergroten van de afstand tussen verbindingen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Opbrengst en kwaliteitsbeheersing

  1. Welke methode graaft door herhaaldelijk naar het waarom te vragen naar de werkelijke oorzaak van een probleem?
  2. Een wafer bevat 600 chips en de yield is 80 %. Hoeveel goede chips zijn er?
  3. Hoe groot is bij benadering de totale yield, het product van beide, wanneer de yield van het waferproces 95 % is en die van de wafertest 90 %?
  4. Hoe heet het systeem waarmee de productiegeschiedenis per product kan worden getraceerd, wat nodig is om bij een gevonden afwijking de mogelijk getroffen producten te identificeren?
  5. Welke methode verwijdert chips als defect die weliswaar binnen de specificatie vallen, maar waarvan de waarde sterk afwijkt van de verdeling van hetzelfde lot?