Wat is het belangrijkste doel van het analyseren van een wafermap, waarin de wafertestresultaten per chippositie op de wafer als goed of defect zijn weergegeven?

Antwoord: B. Uit het verdelingspatroon van defecten het proces of de apparatuur afleiden die de oorzaak is

Het verdelingspatroon hangt af van de oorzaak: als defecte chips zich aan de rand van de wafer concentreren, wijst dat op de uniformiteit over de wafer van afzetting of etsen; als ze steeds op dezelfde positie terugkeren, op een reticledefect; als ze in strepen liggen, op krassen of transportproblemen. Door wafermaps te analyseren en over veel wafers te leggen, kan het probleemproces of de problematische apparatuur worden afgeleid. Het dient niet om de prijs of de volgorde van het dicen te bepalen.