Nederlands
Menu

Opbrengst en kwaliteitsbeheersing

Met welke factor neemt het waferoppervlak bij benadering toe wanneer de waferdiameter bij verder gelijke voorwaarden van 200 mm naar 300 mm gaat?

  1. ACirca 2,25 keer
  2. B1,5 keer
  3. C3 keer
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Circa 2,25 keer

Het oppervlak is evenredig met het kwadraat van de diameter, dus (300 / 200)² = 1,5² = 2,25 keer. 1,5 keer is een fout door de verhouding van de diameters rechtstreeks te gebruiken en 3 keer is te hoog. In werkelijkheid neemt het aandeel chips dat aan de rand afbreekt en onbruikbaar is af, zodat het aantal chips meer dan 2,25 keer zo groot wordt. Ook het verwerkte oppervlak per apparaat neemt toe, zodat de kosten per chip dalen. Dit is de reden waarom de diameters steeds groter zijn geworden.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Opbrengst en kwaliteitsbeheersing

  1. Welk voorbeeld in een regelkaart moet als afwijking worden beoordeeld, ook al liggen alle punten binnen de regelgrenzen?
  2. Hoe groot is de yield bij benadering volgens het Poissonmodel Y = exp(−D × A) bij een defectdichtheid D = 0,1 per cm² en een chipoppervlak A = 1 cm²?
  3. Hoe heet een defect op de wafer dat daadwerkelijk een elektrisch defect van de chip veroorzaakt?
  4. Welk diagram deelt gegevens in een aantal klassen in, toont de frequenties als staven en laat de vorm van de spreidingsverdeling zien?
  5. Welke procescapabiliteitsindex wordt gebruikt wanneer het procesgemiddelde van het midden van de specificatie is verschoven?