Nederlands
Menu

Opbrengst en kwaliteitsbeheersing

Wat is het juiste doel van het per procesfase uitvoeren van defectinspectie en het uitsluitend extraheren van defecten die ten opzichte van het voorgaande proces nieuw zijn bijgekomen?

  1. AVaststellen in welk proces (welke apparatuur) het defect is ontstaan
  2. BDe prijs van de chips bepalen
  3. CDe kleur van de wafers gelijk maken
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Vaststellen in welk proces (welke apparatuur) het defect is ontstaan

Wanneer de resultaten van de defectinspectie per proces worden vergeleken en de defecten uit de vorige inspectie op coördinaten worden afgestemd en afgetrokken, blijken de defecten (adders) die in de tussenliggende processen nieuw zijn ontstaan. Hiermee kunnen het proces of de apparatuur die defecten veroorzaakt worden aangewezen en kunnen maatregelen worden genomen. Niet alleen met productwafers: ook door blanco wafers door de apparatuur te laten lopen en de toegenomen deeltjes te tellen, wordt de reinheid per apparaat bewaakt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Opbrengst en kwaliteitsbeheersing

  1. Welk begrip geeft, uit de deeltjesgrootte en de indeling van de bedrading, de oppervlakte weer van het gebied waarin een deeltje dat daar valt een defect kan veroorzaken?
  2. Welke methode graaft door herhaaldelijk naar het waarom te vragen naar de werkelijke oorzaak van een probleem?
  3. Een wafer bevat 600 chips en de yield is 80 %. Hoeveel goede chips zijn er?
  4. Hoe groot is bij benadering de totale yield, het product van beide, wanneer de yield van het waferproces 95 % is en die van de wafertest 90 %?
  5. Hoe heet het systeem waarmee de productiegeschiedenis per product kan worden getraceerd, wat nodig is om bij een gevonden afwijking de mogelijk getroffen producten te identificeren?