Nederlands
Menu

Opbrengst en kwaliteitsbeheersing

Wat is bij dezelfde wafer de juiste reden waarom het verkleinen van het chipoppervlak het aantal goede chips per wafer sterk doet toenemen?

  1. AOmdat de chips zwaarder worden
  2. BOmdat de kleur van de wafer verandert
  3. COmdat het aantal chips toeneemt en bovendien de kans dat een chip een defect bevat kleiner wordt
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Omdat het aantal chips toeneemt en bovendien de kans dat een chip een defect bevat kleiner wordt

Bij kleinere chips neemt het aantal chips dat uit één wafer wordt verkregen toe. Bovendien daalt bij dezelfde defectdichtheid de kans op een defect naarmate de chip kleiner is, zodat de yield stijgt. Bij D = 0,2 per cm² en een oppervlak dat van 2 cm² naar 1 cm² gaat, wordt het aantal chips ongeveer verdubbeld en stijgt de yield van circa 67 % naar circa 82 %, zodat het aantal goede chips circa 2,4 keer zo groot wordt. Gewicht of kleur spelen geen rol.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Opbrengst en kwaliteitsbeheersing

  1. Welke regelkaart wordt gebruikt om het defectpercentage (aandeel defecte producten) te beheersen?
  2. Wat is het juiste doel van het per procesfase uitvoeren van defectinspectie en het uitsluitend extraheren van defecten die ten opzichte van het voorgaande proces nieuw zijn bijgekomen?
  3. Welk begrip geeft, uit de deeltjesgrootte en de indeling van de bedrading, de oppervlakte weer van het gebied waarin een deeltje dat daar valt een defect kan veroorzaken?
  4. Welke methode graaft door herhaaldelijk naar het waarom te vragen naar de werkelijke oorzaak van een probleem?
  5. Een wafer bevat 600 chips en de yield is 80 %. Hoeveel goede chips zijn er?