Boîtiers et assemblage
Quelle description du montage flip chip est correcte ?
- AMéthode qui expédie la puce sans encapsulation en résine
- BMéthode qui tourne la face active de la puce vers le bas et la relie directement au substrat par des bossages
- CMéthode qui monte la puce verticalement par rapport au substrat
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Réponse : B. Méthode qui tourne la face active de la puce vers le bas et la relie directement au substrat par des bossages
La flip chip relie au substrat la puce retournée, par l’intermédiaire de bossages de brasure ou de piliers de cuivre formés sur sa face active. Les connexions étant plus courtes qu’avec des fils, l’inductance est faible, ce qui favorise les signaux rapides et l’alimentation ; les bornes pouvant couvrir toute la surface de la puce, elle convient aussi aux milliers de broches. Elle trouve son origine dans le C4 développé par IBM dans les années 1960. Elle n’a rien à voir avec l’expédition sans encapsulation ni avec le montage vertical.