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Boîtiers et assemblage

Dans un BGA à grand nombre de broches, pour quelle raison principale affecte-t-on une grande partie des billes à l’alimentation et à la masse ?

  1. APour alourdir le boîtier
  2. BPour réduire le nombre de signaux
  3. CPour répartir les forts courants, réduire la résistance et l’inductance d’alimentation et limiter le bruit d’alimentation et les chutes de tension
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Réponse : C. Pour répartir les forts courants, réduire la résistance et l’inductance d’alimentation et limiter le bruit d’alimentation et les chutes de tension

Une puce haute performance peut consommer plus de 100 A ; lors des variations brusques de courant apparaissent une chute de tension due à la résistance du chemin d’alimentation (chute IR) et des fluctuations dues à l’inductance. En plaçant de nombreuses billes d’alimentation et de masse en parallèle, le courant se répartit, la résistance et l’inductance du chemin diminuent et l’alimentation se stabilise. Il n’est donc pas rare d’affecter plus de la moitié des billes à l’alimentation et à la masse.

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