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Boîtiers et assemblage

Quel symbole désigne la résistance thermique entre la jonction de la puce et l’air ambiant, qui exprime la capacité de dissipation thermique d’un boîtier ?

  1. AθJA (Rth(j-a))
  2. BCpk
  3. CFIT
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Réponse : A. θJA (Rth(j-a))

θJA est la résistance thermique entre la jonction de la puce et l’air ambiant ; son unité est le ℃/W. La température de jonction vaut Tj=Ta+P×θJA ; par exemple, une puce dissipant 2 W dans un boîtier de θJA=40 ℃/W est 80 ℃ au-dessus de l’ambiante. θJA variant selon le substrat et la ventilation, on indique aussi θJC jusqu’au boîtier. Cpk est l’indice de capabilité du procédé, et le FIT une unité de taux de défaillance.

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