Quelle méthode, pour obtenir des puces très minces, creuse d’abord des tranchées depuis la face avant de la plaquette jusqu’à une profondeur intermédiaire, puis rectifie la face arrière pour séparer les puces ?

Réponse : A. Découpe avant rectification (DBG)

En DBG (Dicing Before Grinding), on creuse d’abord des tranchées depuis la face avant, un peu plus profondes que l’épaisseur finale, puis on rectifie la face arrière : les puces se séparent lorsque la rectification atteint les tranchées. Par rapport à la découpe d’une plaquette mince après rectification, on réduit fissures et écaillages de la face arrière ; la méthode sert notamment aux puces de quelques dizaines de µm pour mémoires empilées. Il existe aussi une variante qui remplace les tranchées par une couche modifiée au laser.