Boîtiers et assemblage

Comment s’appelle le phénomène par lequel, lors du chauffage en refusion d’un boîtier en résine ayant absorbé de l’humidité, l’eau interne se vaporise et se dilate brusquement, fissurant le boîtier ?

  1. AWhisker
  2. BEffet pop-corn
  3. CStiction
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : B. Effet pop-corn

Les boîtiers en résine absorbent l’humidité de l’air pendant le stockage. Exposée ensuite aux environ 260 ℃ de la refusion, l’eau interne se transforme brusquement en vapeur, se dilate et provoque délaminages et fissures de la résine. Comme le boîtier se fissure avec un bruit, on parle d’effet pop-corn ; on l’évite par un emballage étanche à l’humidité, la gestion du temps d’exposition après ouverture et, si nécessaire, un étuvage avant montage. Le whisker est un cristal en aiguille qui croît sur un placage d’étain, la stiction un collage des MEMS.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Boîtiers et assemblage

  1. En câblage par fils, quelle est la principale raison du remplacement des fils d’or (Au) par des fils de cuivre (Cu) ?
  2. Quel symbole désigne la résistance thermique entre la jonction de la puce et l’air ambiant, qui exprime la capacité de dissipation thermique d’un boîtier ?
  3. Quelle méthode imprime une pâte à braser sur le circuit imprimé, y place les composants puis les brase par chauffage dans un four ?
  4. Comment s’appelle la méthode qui monte un boîtier de mémoire empilé sur le boîtier du processeur ?
  5. Quel boîtier ancien dispose les broches en deux rangées sur les deux côtés et se monte en les insérant dans les trous du circuit imprimé ?

Comparatifs sur ce thème